第240章 国内外的碳基芯片进展(1/2)

所谓的化学制备，以最通俗的方法可以理解为它们是在各种特殊溶液里面“泡”出来的。

而以单链dna为工具实现的排列组合，也可以简单地理解为在要放碳纳米管的地方放出一根1号“绳子”，再给碳纳米管也拴上一根对应的2号“绳子”。

这两根绳子是互补的关系，可以互相连接，所以2号绳子会把碳纳米管跟1号“绳子”拴在一起，这样碳纳米管自然也就可以如愿落到对应的位置上了。

而通过调整这些“绳子”，还可以把碳纳米管排列成各种各样的形状，就好像可以用一根绳子把一个人捆成不同的姿势进行y……

或者跟捆木柴一样，只要绳子足够，木柴想怎么捆就怎么捆。

碳基芯片批量制备的前提是实现超高半导体纯度、顺排、高密度、大面积均匀的碳纳米管阵列薄膜。

只有满足上面几个要求，才有可能批量化生产碳基芯片。

而想要复刻系统里面的绿洲1号，还需要在这个实现的基础上持续发展足够的时间才有可能。

陈神翻开王倩送过来的资料，这里面除了最基础的学习资料以外，还有着国内外最新的研究资料，以及对应的实验数据。

这些实验数据里面，就数国内的最为详尽，可以说是完完全全，毫无保留地把实验产生的所有有效数据都送到了他的面前。

这个给了陈神极大的方便。

因为这次的情况特殊，碳基芯片在国内已经有大学在进行研究，而且已经取得了不俗的成果，充分证明了他们的实力。

所以陈神不打算在基地里面额外为自己设一个芯片实验室了，毕竟圆明园职业技术学院那边已经有了，他这边再增加一个完全就是浪费。

而且等待实验室和团队搭建的过程，还会浪费他的时间，同时也分散了主要的研究力量，造成研究资源的浪费。

与其这样，还不如直接跟圆明园职业学院那边共享一个实验室算了。

相关的实验都可以由他来远程指挥。

而且在一些细节领域，圆明园职院的团队也必定比他要专业，也可以给他更多的帮助。

通过手上的资料和数据，陈神很快就明白了当前国内外碳基芯片发展的情况。

目前，世界上碳基芯片的主要玩家就是国内和大洋彼岸，其他国家和地区还在攒入门的门票钱。

而在国内和国外两个玩家里面，双方走的路线又是不一样的。

其中对面更在乎碳基芯片与现有硅基芯片工艺的兼容性问题，他们使用目前标准的eda芯片设计软件，利用硅基芯片兼容的材料和工艺制备碳基芯片。

目前已经制作出一个由14000个碳基晶体管组成的集成电路，并且运行成功，不过性能只达到了硅基芯片30年前的技术水平。

这种技术最大的亮点在于，它是在一条商业硅基线上做的，它可以更快的实现产业应用，之前雄厚的硅基芯片制造实力已经给他们打下了好得不能再好的基础。

不过就算如此，这种碳基芯片想要真正达到工业化生产，投入市场使用的地步，也还有着很长的路要走。

与国外团队相对比，国内的圆明园职院团队走的则是另一条创新的路子。

他们从碳管制造，组装工艺和元器件结构等方面入手，创造性地研发出一套高性能碳管器件的无掺杂制造方法。

最近更是取得了突破性的进展，首次制造出了5nos器件，它的工作速度2倍于牙膏厂最新的商用硅晶体管，能耗却只有其的14，这表明了在10nos器件具有明显的性能优势。

而且圆明园职院的团队在高性能碳基晶体管和高质量碳纳米管材料方面，对国外的团队具有明显的领先优势。

另外，与国外的技术路线相比，国内的碳基芯片在生产工艺上也有很大的不同。

国内目前的碳基芯片制备流程还十分初级和原始，完善的空间还很大，大概是这样的：

第一步是把碳纳米管提纯到999999，俗称6个9的纯度之后，得到半导体碳纳米管，只有这个纯度或者以上的碳纳米管才可以用于集成电路。

第二步是以单链dna控制碳纳米管搭建成集成电路所需要的各种结构，自动形成对应的组装体。

到这一步，这些自动组装而成的组装体，全部都还泡在溶液之中。

第三步则是要制作出真正的电路，这需要将dna完成的组装体规则地搭建在基片上。

这需要在基板上贴一层膜，随后使用光刻机等设备在基片上刻出与组装体对应的纳米级图形，然后把包含着组装体的溶液滴在基片上。

这样一来，溶液里面的组装体就会在基片上面散布开来，但是只有恰好与纳米图形相合的组装体才能落入基片里，其他排列不整齐的组装体，都留在了基片外表的那层膜上。

最后再揭掉那层膜，就可以实现组装体按需要规则排列。

是的，目前的碳基芯片还是一样需要使用光刻及电子束刻蚀等技术，才能得到纳米级的电子图形。

并没有一些人想象的那么轻松，换了一种材料就可以甩开一切束缚。

因为这种微观层面的加工能力是芯片所必须的。

哪怕不用光刻机，也会有暗刻机、明刻机……

陈神对此也早有心理准备，不过他还是希望能够找出一种不需要光刻机的工艺。

毕竟纳米图形的加工能力也不是只有光刻机才拥有的。

他如果